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PCB常见问题
更新时间:2015-08-24 16:31:25点击次数:8021次

1.【分层】 

      分层是PCB的老大难问题了,稳居常见问题之首。其发生原因大致可能如下:  

 1)包装或保存不当,受潮; 

  2)保存时间过长,超过了保存期,PCB板受潮;   

3)供应商材料或工艺问题;   

4)设计选材和铜面分布不佳。 

     受 潮问题是比较容易发生的,就算选了好的包装,工厂内也有恒温恒湿仓库,可是运输和暂存过程是控制不了的。笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库,温湿度管理是 别指望了,房顶还在漏水,箱子是直接呆在水里的。不过受潮还是可以应对的,真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入,同时包装袋里要求放湿度指示 卡。如果在使用前发现湿度卡超标,上线前烘烤一般可以解决,烘烤条件通常是120度,4H 

       如果是供应商处材料或工艺发生问题,那报废的可能性就比较大了。常见的可能原因包括:棕(黑)化不良,PP或内层板受潮,PP胶量不足,压合异常 等。为了减少这种情况的问题发生,需要特别关注PCB供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例,好的工厂通过标准要求 5次以上不能分层,在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认,而普通工厂通过标准可能只是2次,几个月才确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防 止不良品流出,是优秀PCB厂的必备。 

      当然设计公司本身的PCB设计也会带来分层的隐患。例如板材Tg的选择,很多时候是没有要求的,那

(编辑:etalin)
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